第二屆電子電路與電子技術(shù)國際學(xué)術(shù)會議（ECET 2025）將于2025年7月18日至20日在馬來西亞隆重召開。本次會議旨在為電子電路及相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究人員、工程師和學(xué)者提供一個交流和分享新研究成果的平臺。
ECET 2025是基于第九屆計算機技術(shù)與機械電氣工程國際學(xué)術(shù)論壇（ISCME 2024）中的一個重要分論壇而發(fā)展而來的。自ISCME 2024成功舉辦以來，電子電路和電子技術(shù)的迅速發(fā)展引起了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的關(guān)注。在這一背景下，ECET會議的成立應(yīng)運而生，為相關(guān)領(lǐng)域的專家和從業(yè)者提供了一個專注于電子電路和電子技術(shù)的學(xué)術(shù)交流平臺。本屆會議將涵蓋多個主題，包括但不限于電子電路設(shè)計與優(yōu)化、信號處理與檢測、嵌入式系統(tǒng)、集成電路技術(shù)、無線通信、功率電子以及現(xiàn)代電子技術(shù)在智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域的應(yīng)用。在會議期間，參會者將有機會聆聽來自世界各地的知名專家學(xué)者的主題演講，參與精彩的學(xué)術(shù)討論，并進行深入的技術(shù)交流。
期待與您在美麗的馬來西亞見面，共同探討電子電路與電子技術(shù)的未來發(fā)展。讓我們一起攜手，邁向這一領(lǐng)域的更高峰！
第二屆電子電路與電子技術(shù)國際學(xué)術(shù)會議（ECET 2025）
The 2nd International Conference on Electronic Circuit and Electronic Technology
2025年7月18-20日---馬來西亞
大會官網(wǎng)：www.ic-ecet.com【參會投稿】
截稿時間：見官網(wǎng)（開啟線下線上雙會場）
接受/拒稿通知：投稿后3-8天，先投稿先審核先發(fā)錄用！
收錄檢索：EI Compendex，Scopus 雙檢索
出版信息：最終所錄用的論文將遞交至SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)，出版后提交至EI Compendex、Scopus檢索。
主辦單位：Universiti Putra Malaysia
支持單位：南昌大學(xué)
首屆ECET2024出版后28天完成EI檢索！穩(wěn)定且快速！
ECET 2024首屆會議作為第九屆計算機技術(shù)與機械電氣工程國際學(xué)術(shù)論壇（ISCME 2024）的分會之一，所有提交的論文均將經(jīng)過嚴格的審稿流程，最終在ISCME 2024論文集上實現(xiàn)出版見刊，EI&SCOUPS檢索。 見刊鏈接
【大會組委】
| 大會主席 | |
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Prof. Maode MA IET Fellow, H-index: 54 Qatar University, Doha |
Prof. Sotirios K. Goudos IEEE SM, H-index: 40 Aritostle University of Thessaloniki, Greece |
| TPC主席 | |
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張藝明 教授 IEEE SM, H-index: 43、福州大學(xué) |
李春泉 教授 南昌大學(xué) |
| 出版主席 | |
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Assoc. Prof. Mohd Khair Bin Hassan University Putra Malaysia, Malaysia |
Assoc. Prof. David Minghui Li University of Glasgow, Singapore |
| 組織主席 | |
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Assoc. Prof. Noor Izzri bin Abdul Wahab University Putra Malaysia, Malaysia |
Assoc. Prof. Mohammad Lutfi bin Othman University Putra Malaysia, Malaysia |
【征稿主題】
| 電子電路 | 電子技術(shù) |
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半導(dǎo)體器件與工藝 功率電子與電源管理 通信與網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 人工智能融合應(yīng)用 新型計算架構(gòu) 電磁兼容與信號完整性 生物醫(yī)學(xué)電子（如ECG信號采集） 汽車電子系統(tǒng) 航天電子抗輻射設(shè)計 高效電源管理電路 射頻與微波電路設(shè)計 集成電路設(shè)計與封裝技術(shù) 電路仿真與建模 自適應(yīng)與重構(gòu)電路 電路仿真工具開發(fā)與優(yōu)化 5G及后5G時代電路技術(shù) 先進電子電路設(shè)計與建模 智能交通與自動駕駛技術(shù) |
模擬電路與數(shù)字電路 集成電路設(shè)計與半導(dǎo)體器件 信號處理技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng) 功率電子與能源管理 新型計算與感知技術(shù) 軍工與航天電子技術(shù) 電子設(shè)計自動化（EDA） 電磁兼容與可靠性工程 微電子與納電子技術(shù) 量子計算與量子通信 量子電子器件 傳感器技術(shù)與應(yīng)用 電力電子轉(zhuǎn)換器 通信電子技術(shù) 電子材料與制造工藝 智能電子與人工智能 生物電子技術(shù) |
其他相關(guān)主題均可投稿
【論文出版】
本會議所有的投稿都必須經(jīng)過2-3位組委會專家審稿，經(jīng)過嚴格的審稿之后，最終所錄用的論文將遞交至SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)，出版后提交至EI Compendex、Scopus檢索。
投稿須知：
◆論文不得少于5頁，文章需保持原創(chuàng)，且未在其他平臺或渠道正式發(fā)表【推薦查重渠道：iThenticate】
◆會議論文模板→下載 。只做報告不發(fā)表論文的作者只需提交摘要。
◆會議僅接受全英稿件。如需中→英翻譯，請將稿件投至【艾思編譯】平臺進行翻譯；
◆ 投稿作者可免費申請現(xiàn)場參會+口頭報告/海報展示，名額有限，先報先得。
【參會方式】
作者參會：一篇錄用文章允許一名作者免費參會
1、口頭演講：申請口頭報告，時間為15分鐘；
2、海報展示：申請海報展示，A1尺寸，JPG格式；
3、聽眾參會：不投稿僅參會，也可申請演講及展示。
4、摘要投稿：摘要投稿審核通過，付費后將會接收到錄用通知，摘要將不作提交見刊檢索，可免費受邀參會報告。摘要錄用通知書一經(jīng)發(fā)出，不設(shè)退款。
◆ 更多學(xué)科領(lǐng)域學(xué)術(shù)會議可進入查看...
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