電子信息的出現(xiàn)與計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)和高密度存儲(chǔ)技術(shù)的迅速發(fā)展并在各個(gè)領(lǐng)域里得到廣泛應(yīng)用有著密切關(guān)系。作為高技術(shù)領(lǐng)域中重要的前沿技術(shù)之一,電子信息工程具有前瞻性、先導(dǎo)性的特點(diǎn),對(duì)學(xué)術(shù)研究、產(chǎn)業(yè)升級(jí)、培養(yǎng)創(chuàng)新意識(shí)、引領(lǐng)未來社會(huì)的發(fā)展有著十分重要的作用,2025年第五屆電子信息工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)國(guó)際會(huì)議(EIECS 2025)將于2025年9月26日至28日在中國(guó)長(zhǎng)春舉行。會(huì)議由吉林省電子學(xué)會(huì)組織,長(zhǎng)春理工大學(xué)主辦,青島大學(xué)承辦,長(zhǎng)春理工大學(xué)電子信息工程學(xué)院、青島大學(xué)電子信息學(xué)院、長(zhǎng)春理工大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院、長(zhǎng)春理工大學(xué)人工智能學(xué)院共同協(xié)辦。此次會(huì)議將聚焦電子信息工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)的國(guó)際研究和關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域,圍繞智能社會(huì)創(chuàng)新發(fā)展的主題,開展高水平的學(xué)術(shù)交流和最新成果展示,搭建國(guó)際協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)。誠(chéng)邀各位作者向EIECS 2025提交您的最新研究論文,并與來自世界各地的其他頂尖科學(xué)家、工程師和學(xué)者分享最新研究成果和寶貴經(jīng)驗(yàn)。
同時(shí)也歡迎暫無論文但對(duì)會(huì)議感興趣的社會(huì)各界人士參加會(huì)議。
連續(xù)5年由長(zhǎng)春理工大學(xué)主辦,高校背書有保障!吉林省電子學(xué)會(huì)組織,多所高校共同承協(xié)辦
連續(xù)4年實(shí)現(xiàn)EI(核心)、Scopus雙檢索,往屆快至?xí)?個(gè)月完成檢索,刊后1個(gè)月完成檢索!
EIECS 2025成功申請(qǐng)IEEE出版社出版,已上線IEEE官網(wǎng)!
設(shè)優(yōu)秀評(píng)選:優(yōu)秀論文、優(yōu)秀青年學(xué)者報(bào)告及優(yōu)秀海報(bào)等多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)!
2025年第五屆電子信息工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)國(guó)際會(huì)議(EIECS 2025)
2025 5th International Conference on Electronic Information Engineering and Computer Science
2025年9月26-2日,中國(guó)-長(zhǎng)春
大會(huì)官網(wǎng):www.eiecs.org【參會(huì)投稿】
最終截稿時(shí)間:見官網(wǎng)
2025年8月12日前投稿,享受早鳥優(yōu)惠,立減400元!
收錄檢索:IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus
【往屆見刊檢索時(shí)間】往屆快至?xí)?個(gè)月完成檢索,刊后1個(gè)月完成檢索
會(huì)議 | 時(shí)間 | 見刊情況 | 檢索情況 |
EIECS 2024 |
2024年09月27-29日 |
IEEE出版;2024年12月24日 |
見刊后1個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)EI、Scopus檢索 |
EIECS 2023 |
2023年09月22-24日 |
IEEE出版;2024年02月22日 |
見刊后1個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)EI、Scopus檢索 |
EIECS 2022 |
2022年09月16-18日 |
SPIE出版;2023年04月20日 |
見刊后1個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)EI、Scopus檢索 |
EIECS 2021 |
2021年09月23-26日 |
IEEE出版;2021年11月09日 |
見刊后1個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)EI、Scopus檢索 |
【組織單位】
組織單位:吉林省電子學(xué)會(huì)
主辦單位:長(zhǎng)春理工大學(xué)
承辦單位:青島大學(xué)
協(xié)辦單位:長(zhǎng)春理工大學(xué)電子信息工程學(xué)院、青島大學(xué)電子信息學(xué)院、長(zhǎng)春理工大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院、長(zhǎng)春理工大學(xué)人工智能學(xué)院
【大會(huì)主席團(tuán)】
大會(huì)主席
郝群 教授,長(zhǎng)春理工大學(xué)副校長(zhǎng)
李建波 教授,青島大學(xué)副校長(zhǎng)
吳勁松 教授,智利大學(xué)
出版主席
劉云清 教授,長(zhǎng)春理工大學(xué)電子信息工程學(xué)院院長(zhǎng)
方明 教授,長(zhǎng)春理工大學(xué)人工智能學(xué)院院長(zhǎng)
技術(shù)委員會(huì)主席
馬懋德 教授,卡塔爾大學(xué),卡塔爾
陳林 教授,中山大學(xué)數(shù)據(jù)科學(xué)與計(jì)算機(jī)學(xué)院
梁承超 教授,重慶郵電大學(xué)高等科學(xué)研究院副院長(zhǎng)
地方組織主席
李山東 教授,青島大學(xué)電子信息學(xué)院院長(zhǎng)
蔣振剛 教授,長(zhǎng)春理工大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)學(xué)院院長(zhǎng)
組織委員會(huì)主席
宮玉琳 教授,長(zhǎng)春理工大學(xué)電子信息工程學(xué)院副院長(zhǎng)
姚釗 副教授,青島大學(xué)電子信息學(xué)院副院長(zhǎng)
主講嘉賓
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賈維嘉 教授 IEEE Fellow 北京師范大學(xué)-香港浸會(huì)大學(xué)聯(lián)合國(guó)際學(xué)院 |
Adrian David Cheok 教授 IETFellow、EAust Fellow 南京信息工程大學(xué) |
P. Takis Mathiopoulos 教授 IEEE Senior Member 雅典大學(xué) |
Dave Towey 教授 HEA Fellow, IEEE / ACM Senior Member 寧波諾丁漢大學(xué) |
更多嘉賓持續(xù)邀請(qǐng)中...
【征稿主題】
1、電子信息工程:通信、網(wǎng)絡(luò)、信號(hào)和圖像處理、計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程 、大規(guī)模集成電路、系統(tǒng)與控制、電子能源系統(tǒng)、光子學(xué)與光學(xué)、電磁學(xué)、計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)、嵌入式軟件、微機(jī)電系統(tǒng)等
2、計(jì)算機(jī)科學(xué):系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò),人工智能與機(jī)器人,計(jì)算機(jī)隱私與安全,編程語言,數(shù)據(jù)庫(kù),計(jì)算機(jī)圖形學(xué),算法,軟件工程,計(jì)算機(jī)視覺,人機(jī)交互等
3、控制科學(xué)與工程:控制理論與控制工程,檢測(cè)技術(shù)與自動(dòng)裝置,系統(tǒng)工程,模式識(shí)別與智能系統(tǒng),導(dǎo)航、制導(dǎo)與控制等
4、其他相關(guān)主題均可:作者需在規(guī)定的投稿截止時(shí)間前【提交文章】進(jìn)行審核
【論文出版】
投稿至EIECS 2025的論文經(jīng)過2-3位組委會(huì)專家嚴(yán)格審核后,最終所錄用的論文將由IEEE出版社出版(ISBN: 979-8-3315-9969-0), 收錄進(jìn)IEEE Xplore數(shù)據(jù)庫(kù),見刊后由期刊社提交至EI Compendex和Scopus檢索。
—— 投稿須知 ——
1. 文章必須滿4整頁,且須按照【論文模板】自行排版;
2. 推薦作者使用【iThenticate】全文查重,以出版社標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行;
3. 審稿流程:先投稿,先送審,先發(fā)錄用,時(shí)間周期約一周;
4. 發(fā)表流程:投稿→審稿返修→錄用→繳費(fèi)→注冊(cè)參會(huì)→見刊→紙質(zhì)論文集→檢索;
5. 文章須保持原創(chuàng),且未在其他平臺(tái)或渠道正式發(fā)表,禁止一稿多投;
6. 會(huì)議僅接收全英稿件投稿。如需中→英翻譯,請(qǐng)將稿件投至【艾思編譯】平臺(tái)進(jìn)行翻譯;
7.【見刊檢索歷史】EIECS連續(xù)成功舉辦4屆,往屆會(huì)議均順利完成見刊檢索!
參會(huì)方式
1.口頭報(bào)告:論文一經(jīng)錄用即可注冊(cè)參會(huì)報(bào)名口頭報(bào)告,時(shí)間為10-15分鐘,無投稿亦可報(bào)名。
2.海報(bào)報(bào)告:論文一經(jīng)錄用即可注冊(cè)參會(huì)展示海報(bào),海報(bào)尺寸為A1豎版(寬*高:594mm*841mm);準(zhǔn)備5分鐘左右的英文解說。無投稿亦可報(bào)名。
3.聽眾參會(huì):無需提交稿件,直接注冊(cè)聽眾參會(huì)即可
注:口頭報(bào)告和海報(bào)展示是學(xué)術(shù)會(huì)議的重要組成部分,有助于促進(jìn)學(xué)術(shù)交流、分享研究成果,并滿足學(xué)術(shù)論文發(fā)表的條件,每篇文章(投稿文章已錄用)請(qǐng)派一位作者出席會(huì)議并口頭報(bào)告/海報(bào)展示,以確保會(huì)后順利出版。
【期刊推薦】
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期刊名字:IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters 本專題組將主要研究0.1~10THz范圍內(nèi)的太赫茲天線,以實(shí)現(xiàn)每秒兆兆比特(Tb/s)的數(shù)據(jù)傳輸率和超寬帶寬,為未來的6G及以后的通信提供參考。其重點(diǎn)將打破太赫茲天線設(shè)計(jì)與器件制造技術(shù)之間的壁壘。本專題組還將促進(jìn)全球?qū)W者和專家在太赫茲技術(shù)領(lǐng)域的廣泛交流,為太赫茲天線的發(fā)展鋪平道路。潛在主題包括但不限于以下內(nèi)容: • 硅基太赫茲天線; • 3D打印太赫茲天線; • 太赫茲超表面和超材料; • 太赫茲片上天線; • 太赫茲波束掃描天線; • 太赫茲喇叭、反射器、透鏡和光電導(dǎo)天線; • 基于可調(diào)諧材料的 THz 可重構(gòu)天線,例如液晶、VO2、石墨烯和 MEMS; • THz 無源和有源相控陣; • THz 天線的機(jī)器學(xué)習(xí)方法。 l 影響因子:3.7;中科 院分區(qū):2區(qū) |
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