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【南昌理工學(xué)院、江西省工程師聯(lián)合會聯(lián)合主辦】2025年智能智造與機電一體化國際學(xué)術(shù)會議(ICIMM 2025)

收錄于合集: # 學(xué)術(shù)會議

在全球科技快速發(fā)展的背景下,智能智造與機電一體化技術(shù)正成為推動現(xiàn)代工業(yè)升級的核心力量。智能智造融合了人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù),而機電一體化則通過智能化與自動化創(chuàng)新,推動制造業(yè)向高效、精準方向邁進。近年來,工業(yè)機器人、智能工廠等技術(shù)的崛起,進一步加速了智能智造與機電一體化的深度融合。

2025年智能智造與機電一體化國際學(xué)術(shù)會議(ICIMM 2025)將于2025年10月24日至26日在中國江西南昌舉行。會議由南昌理工學(xué)院與江西省工程師聯(lián)合會聯(lián)合主辦,邀請國內(nèi)外專家圍繞關(guān)鍵技術(shù)、應(yīng)用場景及產(chǎn)業(yè)生態(tài)等議題展開深入交流,為學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界提供高水平的合作平臺。

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2025年智能智造與機電一體化國際學(xué)術(shù)會議(ICIMM 2025)

2025 International Conference on Intelligent Manufacturing and Mechatronics

2025年10月24-26日,中國南昌

大會官網(wǎng):www.ic-imm.org【論文投稿】

早鳥優(yōu)惠:2025年9月2日前投稿,錄用可享版面費優(yōu)惠

參與口頭報告或海報展示可獲報告證書,畢業(yè)/項目結(jié)題等均可用  

出版檢索:會議論文集出版,提交EI Compendex(EI核心)、Inspec、Scopus等數(shù)據(jù)庫收錄;另行征集SCI期刊論文

主辦單位:南昌理工學(xué)院、江西省工程師聯(lián)合會

承辦單位:南昌理工學(xué)院航天航空學(xué)院、南昌理工學(xué)院機電工程學(xué)院、南昌理工學(xué)院江西省機電實驗教學(xué)示范中心、AEIC學(xué)術(shù)交流中心

協(xié)辦單位:深圳市博庫人才科技集團有限公司、深圳市中博聯(lián)人才發(fā)展中心、江西海智計劃博庫信息技術(shù)有限公司工作站

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【大會組委】

大會主席:

邱小林教授,南昌理工學(xué)院理事長、法人代表、榮譽校長、黨委副書記、博士、教授、省青聯(lián)名譽主席、省工商聯(lián)副主席、國家自然科學(xué)基金評審委員、國家教育部本科教學(xué)合格評審專家

出版主席:

Dhanesh G Mohan,英國桑德蘭大學(xué),高級講師,英國材料、礦物和采礦研究所研究員

組織委員會主席:

范彥斌教授,南昌理工學(xué)院校長、黨委副書記、副理事長、中國歐美同學(xué)會德奧分會理事,廣東省機械工程學(xué)會副理事長,佛山市機械工程學(xué)會理事長,中國機械工程學(xué)會高級會員

組委會成員:

苑鴻驥教授,南昌理工學(xué)院副校長

李珂副教授,南昌理工學(xué)院機電工程學(xué)院院長

丁良喜教授,南昌理工學(xué)院智能教育研究院院長

肖美華教授,江西省工程師聯(lián)合會執(zhí)行會長

白書華教授,南昌理工學(xué)院科研處處長

鄧榮春,高級工程師、 南昌理工學(xué)院副校長、南昌理工學(xué)院電子信息工程學(xué)院院長

周亦人,高級工程師、南昌理工學(xué)院 資產(chǎn)管理處處長

程序委員會主席:

YUSRI YUSOF 教授,馬來西亞敦胡先翁大學(xué),H指數(shù): 21

程序委員會成員:

Sharifuddin Mondal副教授,印度國立理工學(xué)院帕特那校區(qū)

Anwar P P Abdul Majeed副教授,馬來西亞雙威大學(xué),H指數(shù): 23

Samir Ladaci教授,阿爾及爾國立理工學(xué)院,H指數(shù): 22

Zeashan Khan副教授,沙特阿拉伯法赫德國王石油礦產(chǎn)大學(xué)

Libor Peka?副教授,捷克托馬斯拔佳大學(xué)

主講嘉賓

沈謀全 教授,南京工業(yè)大學(xué)

東南大學(xué)博士后,澳大利亞阿德萊德大學(xué)訪問學(xué)者。作為負責(zé)人主持國家自然科學(xué)基金、教育部博士點新教師基金和江蘇省自然科學(xué)基金等省部級以上課題5項。近五年來,發(fā)表SCI檢索論文30余篇,其中第一作者26篇、通訊作者18篇、ESI熱點論文3篇和ESI高被引5篇,部分結(jié)果發(fā)表在IEEE Transactions on Automatic Control、IEEE Transactions on Cybernetics和IEEE Transactions on Systems, Man, and Cybernetics: Systems等期刊。是IEEE TAC、Automatica等國內(nèi)外期刊審稿人,也是國家自然科學(xué)基金通訊評審人。

研究方向:數(shù)據(jù)驅(qū)動控制、人工智能、智能電網(wǎng)、機器學(xué)習(xí)、魯棒控制等

PROF. Ir. Dr. YUSRI BIN YUSOF

YUSRI YUSOF 教授, 馬來西亞敦胡先翁大學(xué)

2007年獲得拉夫堡大學(xué)法學(xué)博士學(xué)位,現(xiàn)任馬來西亞敦胡先翁大學(xué)機械工程與制造學(xué)院教授,一體化研究所首席研究員。國際計算機科學(xué)與信息技術(shù)協(xié)會(IACSIT)、國際工程技術(shù)協(xié)會(IAET)、世界科學(xué)、工程和技術(shù)學(xué)院(WASET)、馬來西亞工程師學(xué)會(IEM)專家成員。主要編寫出版圖書5本,發(fā)表30多篇期刊論文,指導(dǎo)或參與40多場學(xué)術(shù)研討會。

研究方向:工程與技術(shù)、工業(yè)與制造工程、CAD/CAM/CAE 應(yīng)用等

 

【征稿主題】

01.  智能智造與先進制造技術(shù)

02. 機電一體化系統(tǒng)與集成技術(shù)

03. 先進材料與結(jié)構(gòu)技術(shù)

04. 人工智能與數(shù)據(jù)驅(qū)動技術(shù)

智能制造系統(tǒng)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

智能機電系統(tǒng)設(shè)計

智能材料與結(jié)構(gòu)

人工智能在制造中的應(yīng)用

智能制造系統(tǒng)架構(gòu)與優(yōu)化

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與數(shù)字孿生技術(shù)

智能工廠與柔性制造系統(tǒng)

 

機電一體化系統(tǒng)建模與仿真

智能傳感器與執(zhí)行器技術(shù)

嵌入式系統(tǒng)與實時控制

 

形狀記憶合金與壓電材料應(yīng)用

智能復(fù)合材料設(shè)計與性能優(yōu)化

自適應(yīng)結(jié)構(gòu)與多功能材料

 

機器學(xué)習(xí)與深度學(xué)習(xí)在制造中的應(yīng)用

智能決策支持系統(tǒng)

制造大數(shù)據(jù)分析與挖掘

先進制造工藝與裝備

機器人技術(shù)與自動化

極端環(huán)境材料性能

數(shù)字孿生與虛擬制造

增材制造(3D打?。┡c復(fù)合材料加工

精密制造與超精密加工技術(shù)

智能裝備設(shè)計與性能優(yōu)化

工業(yè)機器人設(shè)計與控制

協(xié)作機器人與人機交互技術(shù)

自主移動機器人導(dǎo)航與定位

高溫、高壓環(huán)境材料性能研究

材料疲勞與壽命預(yù)測

新型材料在智能制造中的應(yīng)用

數(shù)字孿生技術(shù)在產(chǎn)品生命周期管理中的應(yīng)用

虛擬制造與仿真優(yōu)化

基于數(shù)字孿生的故障預(yù)測與健康管理

智能檢測與質(zhì)量控制

智能控制與優(yōu)化算法

機器視覺與智能檢測技術(shù)

制造過程監(jiān)控與質(zhì)量預(yù)測

無損檢測與故障診斷技術(shù)

自適應(yīng)控制與智能優(yōu)化算法

多智能體系統(tǒng)協(xié)同控制

復(fù)雜系統(tǒng)建模與優(yōu)化

詳細征稿主題,請點擊:CFPtopics

 

【論文出版】

本會議投稿經(jīng)過2-3位組委會專家嚴格審核之后,最終所錄用的論文將在會議論文集出版,見刊后由出版社提交至EI Compendex(EI核心)、Inspec、Scopus 等數(shù)據(jù)庫檢索。

 

參會方式】 

1、作者參會:一篇錄用文章提供一名作者免費參會名額;

2、主講嘉賓:申請主題演講,由組委會審核;

3、口頭演講:申請口頭報告,時間為15分鐘;

4、海報展示:申請海報展示,A1尺寸,彩色打?。?/p>

5、聽眾參會:不投稿僅參會,也可申請演講及展示;

參與口頭報告或海報展示可獲報告證書,畢業(yè)/項目結(jié)題等均可用

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SCI期刊征稿 | 覆蓋醫(yī)學(xué)、計算機、工程技術(shù)、材料能源、人文經(jīng)管等全學(xué)科 | 審稿平均兩個月,高效發(fā)表首選!

期刊一:IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters (2區(qū),IF=3.7)

期刊二:International Journal of Communication Systems (4區(qū),IF=1.7)

期刊三:High Temperature Materials and Processes (4區(qū),IF=1.6)

 


AEIC學(xué)術(shù)交流中心(簡稱“AEIC”),整合全球高校、科研院所及學(xué)術(shù)機構(gòu)等專業(yè)學(xué)術(shù)資源,以“忠于學(xué)術(shù),服務(wù)學(xué)者”為理念,致力于科技信息傳播、學(xué)者科研交流、社會熱點深剖等與學(xué)術(shù)相關(guān)交流活動,打造國際學(xué)
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