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【天津理工大學(xué)和浙江大學(xué)濱海產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院聯(lián)合主辦】第五屆算法、微芯片與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用國際會議(AMNA 2026)

收錄于合集: # 學(xué)術(shù)會議

第五屆算法、微芯片與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用國際會議(AMNA 2026)在2026年1月30-2月1日舉行。會議致力于搭建一個多學(xué)科交叉的學(xué)術(shù)交流平臺,匯聚來自學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的研究者與工程師,推動計算機(jī)算法、微芯片技術(shù)以及網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域的理論研究與技術(shù)創(chuàng)新。會議旨在促進(jìn)新方法和新技術(shù)的探討,推動基礎(chǔ)研究與實際應(yīng)用的結(jié)合,助力信息技術(shù)的持續(xù)發(fā)展。

本次會議關(guān)注算法、微芯片開發(fā)與應(yīng)用、以及物聯(lián)網(wǎng)、云計算和大數(shù)據(jù)等網(wǎng)絡(luò)技術(shù),涵蓋計算智能、嵌入式系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)安全與人工智能等相關(guān)方向。會議通過主旨報告、口頭報告和海報展示等多個環(huán)節(jié),為與會人員提供了解前沿動態(tài)、深化專業(yè)交流和開展合作的機(jī)會。

期待學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專家學(xué)者踴躍投稿和參與,共同促進(jìn)算法、微芯片和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的創(chuàng)新研究,推動相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展與進(jìn)步。

2月天津-AMNA 2026-艾思小卡片-中文

 

【會議亮點】EI穩(wěn)定快檢索 | 往屆已于會后3個多月完成EI檢索 | 12月23日前投稿享400元早鳥優(yōu)惠

第五屆算法、微芯片與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用國際會議(AMNA 2025)

2026 5th International Conference on Algorithms, Microchips and Network Applications

2026年1月30-2月1日——中國天津

會議官網(wǎng):ic-amna.net(更多詳情)

截稿時間:以官網(wǎng)信息為準(zhǔn)(早投稿、早審核、早錄用)

錄用通知:5-7個工作日左右

出版檢索:EI Compendex,Scopus

【組織單位】

主辦單位:天津理工大學(xué)、浙江大學(xué)濱海產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、天津國家芯火雙創(chuàng)平臺

承辦單位:天津理工大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院、天津市“薄膜電子與通信器件”重點實驗室、光電器件與通信技術(shù)教育部工程研究中心

 

檢索歷史

往屆會議
出版信息

論文見刊

檢索記錄

周期
AMNA 2025 SPIE出版 (ISSN: 0277-786X) image.png

論文集封面

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EI Compendex

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Scopus

交付提交后2個月見刊

見刊后1個月檢索

AMNA 2024

SPIE出版 (ISSN: 0277-786X)

論文集封面

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EI Compendex

AMNA 2024-scopus.png

Scopus

交付提交后2個月見刊

見刊后1個月檢索

AMNA 2023 SPIE出版 (ISSN: 0277-786X)

論文集封面

EI Compendex

Scopus

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見刊后1個月檢索

AMNA 2022 SPIE出版 (ISSN: 0277-786X)

論文集封面 

EI Compendex

Scopus

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見刊后2個月檢索

 

會議組委

大會主席

馬 凱 學(xué) 教授

IEEE Fellow、中國電子學(xué)會會士、國家杰出青年科學(xué)基金獲得者;天津大學(xué)微電子學(xué)院院長

天津大學(xué),中國

大會主席-陳勝勇.jpg

陳 勝 勇 教授

國家杰出青年基金獲得者,德國洪堡基金獲得者

天津理工大學(xué),中國

大會主席-Alfredo Cuzzocrea.png

Alfredo Cuzzocrea 教授

 University of Calabria,意大利(H-index: 64)

大會主席-Ljiljana Trajkovic.jpg

Ljiljana Trajkovic 教授

IEEE Fellow

Simon Fraser University,加拿大

程序委員會主席
先進(jìn)半導(dǎo)體器件及集成技術(shù)研究團(tuán)隊

趙 金 石 教授

天津理工大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院院長

天津理工大學(xué),中國

程序委員會主席-楊正春.png

楊 正 春 教授

天津市高層次人才引進(jìn)計劃青年項目;集成電路科學(xué)與工程學(xué)院副院長

天津理工大學(xué),中國

Shensheng Tang

Shensheng Tang 教授

IEEE 高級會員

Bethel University,美國

Smiling man

MaKi Habib 教授

IEEE 高級會員

The American University in Cairo,埃及

出版主席
出版主席-Parikshit N. Mahalle.png

Parikshit N. Mahalle 教授

Vishwakarma Institute of Information Technology, 印度

Dr. Alex Mathew - International Society for Scientific Network Awards

Alex Mathew 副教授

Bethany College,美國

Leau Yu Beng.png

Leau Yu Beng 副教授

Universiti Malaysia Sabah,馬來西亞

 
組織委員會主席

賀婕 副教授

天津理工大學(xué),中國

     

 

【主講嘉賓】

程序委員會主席-楊正春.png

楊正春 教授

天津理工大學(xué),中國

天津市高層次人才引進(jìn)計劃青年項目,集成電路科學(xué)與工程學(xué)院副院長

 楊正春,博士,高級工程師,畢業(yè)于新加坡國立大學(xué),現(xiàn)任天津理工大學(xué)教授?,F(xiàn)為集成電路科學(xué)與工程學(xué)院副院長職務(wù),入選天津市高層次人才引進(jìn)計劃青年項目,天津市特聘教授青年項目,天津市高校“中青年骨干創(chuàng)新人才培養(yǎng)計劃”,天津市創(chuàng)新人才推進(jìn)計劃青年科技優(yōu)秀人才,科技部2018年度中韓青年科學(xué)家交流計劃。并擔(dān)任先進(jìn)材料與印刷電子團(tuán)隊負(fù)責(zé)人。

曾在新加坡國立大學(xué)、首爾大學(xué)從事科研工作,參與碳基半導(dǎo)體材料、微電子存儲器件的研發(fā),積累了半導(dǎo)體材料,器件和系統(tǒng)集成的研發(fā)經(jīng)驗。長期深耕于先進(jìn)半導(dǎo)體材料及器件技術(shù)領(lǐng)域,研究方向為碳基半導(dǎo)體材料工藝及器件、新能源器件及系統(tǒng)、先進(jìn)傳感器及高端裝備。主持和參與包括國家自然科學(xué)基金、天津市重大專項、天津市自然科學(xué)基金重點項目、天津市人才發(fā)展特殊支持計劃——高層次創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊在內(nèi)的多項縱向科研課題。在Chemical Engineering Journal、Applied Energy、Journal of Power Sources等國際權(quán)威期刊發(fā)表SCI論文100余篇,論文被引累計逾2700次,H指數(shù)為24。

薛霄 教授

天津大學(xué),中國

薛霄教授主要研究方向為服務(wù)計算、計算實驗、AI Agent、群體智能。工作以來,先后獲得第八屆楊嘉墀科技獎,2023年度IFAC 社會計算杰出成就獎,2023年 CCF服務(wù)計算杰出成就獎,省科技創(chuàng)新杰出青年(省杰青), 省高??萍紕?chuàng)新人才,省高校青年骨干教師,省學(xué)術(shù)帶頭人等榮譽(yù)稱號。目前兼任:天津市健康人居環(huán)境與智慧技術(shù)重點實驗室副主任;中國自動化學(xué)會計算社會與社會智能專委會副主任;IEEE Transactions on Intelligent Vehicles 編委;International Journal of Crowd Science 編委;Complex System Modeling and Simulation青年編委。

近年來,主持與參與科研項目包括國家重點研發(fā)、國防特區(qū)創(chuàng)新、國家自然基金重點、國家自然基金面上、省級重大課題30多項;以第一作者或通信作者在IEEE Trans等頂級期刊與會議上發(fā)表論文60多篇,并獲得ICWS 2020最佳論文獎(服務(wù)計算Top 1會議);2021年計算機(jī)研究與發(fā)展 Top10 高被引論文;出版著作《復(fù)雜系統(tǒng)的計算實驗方法》,是國內(nèi)第一本對計算實驗方法進(jìn)行系統(tǒng)化梳理的專著;獲2023年度IFAC TC Award for Outstanding Achievement in Social Computing and CPSS。獲省自然科學(xué)二等獎2項(均排名第一)、省決策成果二等獎1項(排名第一)、省優(yōu)秀學(xué)術(shù)著作一等獎1項(獨著)。

更多嘉賓持續(xù)邀請中...

 

【征稿主題】

AMNA 2026征稿主題包括但不限于:

計算機(jī)算法:計算智能、算法分析、可計算性理論、進(jìn)化算法、遺傳算法、高性能計算、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、先進(jìn)的數(shù)值算法、隨機(jī)算法、近似算法、組合優(yōu)化、量子計算、并行和分布式算法、圖形繪制和圖形算法、深度學(xué)習(xí)算法、大數(shù)據(jù)搜索算法和系統(tǒng)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、軟件工程、數(shù)值分析等

微芯片:高壓微波技術(shù)、電力電子與應(yīng)用天線、電子儀器、電路和系統(tǒng)制造、電氣和電子系統(tǒng)的操作、嵌入式系統(tǒng)、多媒體系統(tǒng)與應(yīng)用、新興技術(shù)、軟件工程、光子技術(shù)、并行和分布式計算、密碼學(xué)、電信服務(wù)和應(yīng)用、無線網(wǎng)絡(luò)、光通信、多媒體通信、創(chuàng)新的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、微芯片設(shè)計、微芯片的應(yīng)用等

網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用:物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和服務(wù)、機(jī)器對機(jī)器(M2M)協(xié)議、眾包和機(jī)會主義物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新算法和數(shù)據(jù)分析技術(shù)、云計算基礎(chǔ)、云架構(gòu)和云存儲技術(shù)、云能源效率、移動和社交云、大數(shù)據(jù)理論、應(yīng)用與挑戰(zhàn)、大數(shù)據(jù)布局、調(diào)度和優(yōu)化、大數(shù)據(jù)設(shè)計、模型和算法、大數(shù)據(jù)保護(hù)和完整性、部署、試驗臺和現(xiàn)場試驗、網(wǎng)絡(luò)安全、網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃與設(shè)計、網(wǎng)絡(luò)性能、人工智能等

其他相關(guān)主題均可

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【出版信息及檢索記錄】

AMNA 2026所有的投稿都必須經(jīng)過2-3位組委會專家審稿,經(jīng)過嚴(yán)格的審稿之后,所有錄用文章在完成注冊后被收錄至AMNA 2026會議論文集,并提交出版,并被EI Compendex和Scopus數(shù)據(jù)庫檢索。 

>>>投稿注意事項:

 ◆ 稿件頁數(shù):EI會議的稿件排版后不得少于4頁。

 ◆ 全英稿件:會議僅接受全英稿件。如需中→英翻譯,【艾思編譯】 

 ◆ 排版格式:按出版社要求的模板進(jìn)行排版,會議論文模板下載 → 前往資料下載欄目下載。

 ◆ 論文提交:發(fā)表論文的作者需提交全文進(jìn)行同行評審,僅做報告不發(fā)表論文,只需提交摘要。

 ◆ 注意事項:論文應(yīng)具有學(xué)術(shù)或?qū)嵱脙r值,未在國內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊或會議發(fā)表過。涉嫌抄襲的論文將不被出版。

 ◆ 投稿流程:論文投稿→審稿返修→錄用→繳費(fèi)→【注冊參會】→查重、排版→上傳與簽署→見刊→紙質(zhì)論文集郵寄→檢索

 ◆ 論文查重:因文章重復(fù)率被拒搞,將由作者自行承擔(dān)。“查重+AI檢測”開學(xué)季特惠 | 先囤后用,雙查重不再焦慮


AEIC學(xué)術(shù)交流中心(簡稱“AEIC”),整合全球高校、科研院所及學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)等專業(yè)學(xué)術(shù)資源,以“忠于學(xué)術(shù),服務(wù)學(xué)者”為理念,致力于科技信息傳播、學(xué)者科研交流、社會熱點深剖等與學(xué)術(shù)相關(guān)交流活動,打造國際學(xué)
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