近日，國(guó)家科學(xué)技術(shù)學(xué)術(shù)著作出版基金委員會(huì)正式公布了2024年度資助項(xiàng)目名單。由北京航空航天大學(xué)副校長(zhǎng)趙巍勝教授擔(dān)任主編，王新河、林曉陽(yáng)等數(shù)十位師生共同編著的《“芯”制造--集成電路制造技術(shù)鏈》經(jīng)歷嚴(yán)格評(píng)審，被列入最高等級(jí)的“優(yōu)先資助”予以支持。

國(guó)家科學(xué)技術(shù)學(xué)術(shù)著作出版基金經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)設(shè)立，是我國(guó)在自然科學(xué)與技術(shù)科學(xué)領(lǐng)域支持高端學(xué)術(shù)著作出版的最高級(jí)別基金之一。本次入選，是對(duì)該教材基礎(chǔ)性、前瞻性和戰(zhàn)略性?xún)r(jià)值的充分肯定，是其繼入選“十四五”國(guó)家重點(diǎn)出版物出版專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃后，獲得的又一重要國(guó)家級(jí)榮譽(yù)。此前本書(shū)也受到了“工信學(xué)術(shù)出版基金”支持，并入選“工信知識(shí)賦能工程”。

該書(shū)立足產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局，獨(dú)創(chuàng)性地引入分形理論框架，對(duì)集成電路上、中、下游技術(shù)鏈進(jìn)行了系統(tǒng)梳理與深度剖析，構(gòu)建了集成電路行業(yè)的立體知識(shí)體系。書(shū)中內(nèi)容以實(shí)際應(yīng)用為導(dǎo)向，全面涵蓋設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造與封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)，各章均設(shè)思考題與參考文獻(xiàn)，兼具理論高度與實(shí)踐意義，是集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)高年級(jí)本科生及研究生的理想教學(xué)用書(shū)，也很適合業(yè)內(nèi)人士參考。

此次成功入選，不僅彰顯了本書(shū)的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先學(xué)術(shù)水平，更是作者團(tuán)隊(duì)持續(xù)深化教學(xué)改革、加強(qiáng)課程與教材建設(shè)成效的集中體現(xiàn)，對(duì)促進(jìn)我國(guó)芯片制造領(lǐng)域的知識(shí)傳播、技術(shù)革新與人才培養(yǎng)具有重要意義。