2025年先進半導體與通信國際學術會議暨人工智能研討會（ICASC 2025）將于2025年6月13-15日在中國-大連舉辦。會議旨在為全球學術界和工業(yè)界的研究人員、工程師和專家提供一個交流最新研究成果、分享前沿技術和探討未來發(fā)展趨勢的平臺ICASC 2025 將涵蓋先進半導體材料、器件與技術、無線通信、集成電路設計、信號處理、物聯(lián)網、人工智能與大數(shù)據(jù)等多個研究領域。會議將包括主題演講、專家論壇、學術論文報告和海報展示，為與會者提供豐富的學術交流機會。
我們誠邀來自學術界和工業(yè)界的杰出專家共同探討當今半導體與通信領域面臨的挑戰(zhàn)與機遇，推動相關技術的進步與應用。期待您的參與，與我們一起塑造半導體與通信的未來！
【會議亮點】
大連交通大學主辦，AEIC學術交流中心承辦，Institute INAOE Puebla、大連理工大學支持
SPIE獨立出版+省重點高校——組團投稿享優(yōu)惠
2025年先進半導體與通信國際學術會議暨人工智能研討會（ICASC 2025）
2025 International Conference on Advanced Semiconductors and Communications
大會官網：ic-icasc.com （查看詳情）
時間地點：2025年6月13-15日，中國·大連
截稿時間：見官網（早投早審核）
【大會主席團】
| 大會主席 | 大會聯(lián)合主席 | |
李鳳岐教授 大連交通大學 軌道智能工程學院院長 |
Francesco Benedetto教授 University of ROMA TRE, Italy
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王雷教授 大連理工大學
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| 技術程序委員會主席 | ||
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賈世杰教授 大連交通大學 |
Zoran Bojkovic教授 University of Belgrade, Serbia |
Gordana Jovanovic Dolecek教授 The National Institute of Astrophysics, Optics and Electronics, Mexico |
| 出版主席 |
組織委員會主席 | |
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黃火林教授 大連理工大學 |
劉立偉教授 大連交通大學
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陳少華教授 大連交通大學 軌道智能工程學院黨委書記 |
【報告嘉賓（更新中） 】
黃火林教授 大連理工大學 |
黃火林， 現(xiàn)任大連理工大學光電工程與儀器科學學院教授、博導，入選省市高層次人才計劃，擔任遼寧省第三代半導體技術創(chuàng)新中心主任、大連理工大學氮化鎵電子器件創(chuàng)新團隊負責人。曾在新加坡國立大學電機工程系工作多年，目前已經開發(fā)出高閾值電壓的600~2000V高壓常關型（增強型）氮化鎵功率開關器件和高性能氮化鎵三維磁傳感器，綜合指標達到同期國際先進水平。目前帶領團隊從事高可靠性全電壓等級氮化鎵功率開關器件設計與工藝、氮化鎵基電子器件感知與探測集成以及儀器制造技術研究。在IEEE Electron Device Letters、IEEE Transactions on Power Electronics等領域著名期刊和重要國際會議上發(fā)表學術論文100余篇，作為主要發(fā)起人制定氮化鎵器件技術行業(yè)標準3項，申請或授權美國/國內發(fā)明專利56項；近五年主持國家科技部重點研發(fā)計劃項目（首席）、基金委重點/面上以及各類項目或課題30余項。社會兼職包括：IEEE Senior Member、國家三代半聯(lián)盟標委會委員以及國家基金委重大/重點類/面上/聯(lián)合基金、教育部/多省市科技項目及人才項目函評/會評專家。 |
陳少華教授 大連交通大學 |
陳少華教授是大連交通大學的教授、博士生導師和碩士生導師。他畢業(yè)于大連海事大學，獲得通信與信息系統(tǒng)專業(yè)的博士學位，并在電氣信息工程學院、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育學院和計算機與通信工程學院擔任教學和科研工作。 陳少華教授的主要研究方向包括智能機器人控制、機器視覺與目標檢測、無線通信技術、軌道交通信號與控制技術以及機電裝備智能化及控制技術23。他在這些領域取得了多項科研成果，主持和參與了多個重要科研項目，包括列車設備狀態(tài)無線智能監(jiān)測與故障預警關鍵技術研究、城市軌道交通車-地間無線信息傳輸技術研究等。 |
【論文出版】
最終所錄用的論文將被遞交到SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版社，見刊后由出版社整理提交、EI Compendex、Scopus檢索。
【征稿主題】
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半導體制造與工藝技術 極紫外光刻（EUV）技術 3D集成電路及其制造工藝 先進封裝與測試技術 半導體制造工藝優(yōu)化與自動化 |
量子計算與量子通信 量子點與量子比特控制 量子密碼學與安全通信 量子網絡與互聯(lián)網 量子計算硬件與芯片設計 |
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半導體材料與器件 新型半導體材料（如碳化硅、氮化鎵和二維材料） 先進CMOS技術 高效功率半導體器件 納米尺度電子器件 |
傳感器與MEMS技術 集成微機電系統(tǒng)（MEMS） 智能傳感器與納米傳感器 生物電子設備與傳感技術 環(huán)境監(jiān)測與健康管理傳感器 |
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智能傳感與物聯(lián)網（IoT） 物聯(lián)網節(jié)點與網關設計 物聯(lián)網安全與隱私 邊緣計算與邊緣智能 低功耗廣域網（LPWAN） |
移動通信技術 移動邊緣計算（MEC） 網絡切片技術 彈性網絡與自適應通信 車聯(lián)網（V2X）技術 |
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數(shù)據(jù)處理與傳輸 高速數(shù)據(jù)鏈路技術 先進編碼與調制技術 數(shù)據(jù)壓縮與傳輸優(yōu)化 容錯與糾錯技術 |
人工智能在半導體與通信中的應用 AI驅動的半導體設計與優(yōu)化 機器學習在信號處理中的應用 基于AI的智能通信系統(tǒng) |
包括但不限于以上主題，其他相關主題亦可投遞：點擊查看
【參會方式】
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口頭演講：申請口頭報告，時間為15分鐘；
海報展示：申請海報展示，A1尺寸；
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